金玉丰

职位：微米纳米加工技术国家重点实验室主任，微电子研究院副院长

研究方向：集成微系统、微系统封装技术

主要学术成果：

先后在电子部55研究所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。曾主持和参与多项国家重点科技攻关项目、国家863项目和国家自然科学基金等项目的研究，特别是从2000年开始从事MEMS器件、集成与封装方面的研究。2001～2004年作为访问研究员在新加坡SIMTech进行MEMS集成封装与应用方面的国际合作研究；2007年在香港ASTRI进行短期的3D集成电路访问研究工作。曾分获国家科技攻关先进个人和北京市科技进步一等奖。获三项发明专利；出版专著一部、发表60多篇学术论文，SCI/EI检索20余篇。